Huawei Technologies объявила о намерении разработать чипы, которые будут соответствовать зарубежным 1,4-нм стандартам к 2031 году, используя новый подход к проектированию и производству полупроводников. Эта инициатива, известная как LogicFolding, предполагает "складывание" чипов, что должно помочь обойти ограничения в уменьшении размеров транзисторов.
Тем не менее, эксперты из SemiWiki выражают сомнения по поводу этой технологии, указывая на её недостатки. Они отмечают, что исторически масштабирование размеров транзисторов было ключевым фактором для повышения производительности чипов, и новый подход может не обеспечить ожидаемого роста быстродействия.
Значимость данной инициативы заключается в её потенциале изменить рынок полупроводников, особенно в условиях глобальной конкуренции. Если Huawei сможет успешно реализовать свои планы, это может привести к значительным изменениям в производстве чипов и укреплению позиций компании на международной арене.